高通发布新型全功能芯片 智能手机从此更便宜

　　中新网11月22日电 手机芯片研究获得新的进展，近日，美国高通采用45nm CMOS工艺开发出了集成度大幅提高的手机单芯片IC。据称，这款芯片将支持世界各国频带的CDMA2000或UMTS收发功能、蓝牙、FM调谐器以及GPS接收功能集成在一枚芯片中，另外还集成了模拟RF收发器电路以及应用处理器功能。这将大幅减少多频带手机的部件数量。因此，该芯片将大大降低智能手机的生产成本，从而使智能手机等高端手机的价位不再高不可攀。

　　据日经BP社报道，此次发布的是该公司单芯片IC系列“QSC(QUALCOMM Single Chip)”的3款产品。分别是支持UMTS及HSPA＋的“QSC7230”、支持CDMA2000 1xEV-DO Rev.B的“QSC7830”以及支持上述两种功能的“QSC7630”，均采用了最大工作频率600MHz的“ARM 11”为应用处理器内核的双核结构。据称，该芯片支持多种频率。

　　此外，还配备有500万像素的相机功能、VGA显示以及支持三维图像支持等功能，据称，该芯片将在2008年第四季度上市。